本次展會，華正新材攜旗下基礎(chǔ)、導(dǎo)熱、高頻、高速、半導(dǎo)體、HDI等多款覆銅板材料技術(shù)傾情出展。華正展位現(xiàn)場大咖聚首、高朋滿座，華正新材的業(yè)務(wù)骨干、技術(shù)精英與新老客戶充分互動，深入了解客戶在研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用等系列難題，碰撞先進(jìn)技術(shù)趨勢與應(yīng)用，共同探討分享先進(jìn)技術(shù)與行業(yè)未來發(fā)展前景。
隨著全球先進(jìn)通訊和計算機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展，電子電路行業(yè)呈現(xiàn)高密度、高集成、輕薄化、小型化趨勢，電子電路制造加速向自動化、智能化轉(zhuǎn)型。CPCA作為電子電路行業(yè)鏈接上下游、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的年度盛會，匯聚行業(yè)龍頭，緊跟全球前沿趨勢，為全產(chǎn)業(yè)鏈提供交流展示的重要平臺。據(jù)悉，本次國際電子電路展覽會展覽面積5萬平方米、參展廠商700多家，品牌云集，規(guī)模盛大。
華正新材作為深耕于覆銅板行業(yè)20余年的佼佼者，近年來，主要圍繞國家重點(diǎn)關(guān)注的5G、半導(dǎo)體領(lǐng)域展開關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，始終以客戶需求和痛點(diǎn)為中心，不斷創(chuàng)新突破，為汽車電子、雷達(dá)、5G通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域提供全方位的解決方案。
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中國占據(jù)全球電子電路市場的半壁江山，華正新材是整個電子電路行業(yè)的一份子，行業(yè)的繁榮興盛，才能帶來企業(yè)的發(fā)展，華正新材一直以開放的心態(tài)，更加合作的姿態(tài)，秉持創(chuàng)新與專業(yè)精神雙輪驅(qū)動，始終與時代共呼吸，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代化，助力電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
華正新材深耕CCL領(lǐng)域20余年，始終立足于高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品與服務(wù)，自主設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。致力于成為高端電子基礎(chǔ)材料和特種復(fù)合材料等新材料應(yīng)用領(lǐng)域總體解決方案的提供商，堅持技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展，深度鏈接產(chǎn)業(yè)上下游，華正新材的主要核心優(yōu)勢包括：